Wafer-level packaging
Vai alla navigazione
Vai alla ricerca
Wafer-Level Packaging (WLP) indica una tecnologia di packaging dei circuiti integrati a livello di wafer. Essenzialmente è una soluzione che porta ad ottenere un componente che ha circa la stessa dimensione del die di silicio di partenza.
Note[modifica | modifica wikitesto]
Altri progetti[modifica | modifica wikitesto]
Wikimedia Commons contiene immagini o altri file sul Wafer-level packaging
Collegamenti esterni[modifica | modifica wikitesto]
- Nemotek starts wafer level packaging in Morocco, su eetimes.eu, EE Times Europe, 16 giugno 2009. URL consultato il 16 giugno 2009.
- Wafer-Level Packaging – From SiliconFarEast.com